1、負責嵌入式硬件架構設計、平臺開發、芯片選型、原理圖設計;
2、解決量產中由于電子設計缺失所造成的工程部門不能解決的問題;
3、對、絕緣耐壓設計及標準熟悉，可以根據相關要求進行硬件電路設計、選型，能夠完成模擬電路、模數轉換電路以及、485等通訊電路的設計與開發;
4、按產品設計、開發控制要求及相關標準展開測試、檢驗工作，保證產品設計輸出質量;
5、編寫硬件相關的測試大綱、測試用例，并根據測試計劃按時實施測試;
6、負責產品認證，協助專業測試機構完成對產品的、安規等測試評估。
任職要求:
1、有5年以上硬件開發設計經驗;
2、參與過儲能集成產品項目軟件設計開發相關經驗者優先;
3、參與過相關量產項目者優先;
4、熟練掌握常見的嵌入式硬件開發;
5、具有良好的學習、組織、分析、協調和溝通能力，有團隊合作精神，能快速融入團隊，能夠承受較大的工作壓力，有較強的責任心和事業心。
2、解決量產中由于電子設計缺失所造成的工程部門不能解決的問題;
3、對、絕緣耐壓設計及標準熟悉，可以根據相關要求進行硬件電路設計、選型，能夠完成模擬電路、模數轉換電路以及、485等通訊電路的設計與開發;
4、按產品設計、開發控制要求及相關標準展開測試、檢驗工作，保證產品設計輸出質量;
5、編寫硬件相關的測試大綱、測試用例，并根據測試計劃按時實施測試;
6、負責產品認證，協助專業測試機構完成對產品的、安規等測試評估。
任職要求:
1、有5年以上硬件開發設計經驗;
2、參與過儲能集成產品項目軟件設計開發相關經驗者優先;
3、參與過相關量產項目者優先;
4、熟練掌握常見的嵌入式硬件開發;
5、具有良好的學習、組織、分析、協調和溝通能力，有團隊合作精神，能快速融入團隊，能夠承受較大的工作壓力，有較強的責任心和事業心。
職位類別： 電子工程師
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申請職位
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1.8-3萬/月申請職位職位描述 1、 負責BMS硬件開發、設計、調試和測試； 2、 負責BMS主板、從板硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計、功能仿真、電氣器型篩選、驗證及測試； 3、 負責編寫DFEAM、DV測試大綱、開發計劃..
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1.5-2萬/月申請職位1、負責嵌入式硬件架構設計、平臺開發、芯片選型、原理圖設計; 2、解決量產中由于電子設計缺失所造成的工程部門不能解決的問題; 3、對、絕緣耐壓設計及標準熟悉，可以根據相關要求進行硬件電路設計..
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1.5-2.5萬/月申請職位1、做好所設計產品的設計評審工作； 2、組織新方案開發設計、調試、驗證及記錄工作； 3、隨時反饋實施研發項目進度對研發經理負責； 4、配合Pack工程師、結構工程師做好電路設計，PCB layout及零件..
- 公司規模：100 - 499人
- 公司性質：民營企業
- 所屬行業：鋰電池類
- 所在地區：廣東-東莞-常平
- 聯系人：周小姐
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